高通拟以40亿美元收购AI芯片新贵Modular，估值大幅攀升

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知情人士透露，全球领先的智能手机芯片供应商高通正与人工智能芯片厂商Modular展开深度收购谈判，交易金额预期高达40亿美元。若交易成功，Modular的估值将显著上升，突破其九个月前在融资轮中收获的16亿美元。高通一直致力于减少对手机市场的依赖，主动布局数据中心解决器和自动驾驶汽车芯片等新兴行业。Modular成立于2022年，截至当前，公司累计融资额已达3.8亿美元，其中涵盖去年9月份达成的2.5亿美元融资。

另外，据The Information报道，高通还可能在80亿至100亿美元的价格范围内收购另一家AI芯片初创公司Tenstorrent。

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